應用分享丨線光譜共焦傳感器驅動金線檢測效率升級

引線鍵合是半導體芯片封裝的核心工藝之一，通過微米級金屬導線將芯片與基板、封裝框架或其他外部電路連接，實現芯片內外部的電氣互連與信號傳輸。這一工藝應用廣泛，工藝質量直接決定芯片可靠性與性能。因此，在生產中對鍵合的金線進行快速、精確的三維形貌檢測至關重要。

本期我們將聚焦半導體封裝制程中的金線檢測，為您介紹埃科光電線光譜共焦傳感器如何有效提升該環節檢測效率。

應用難點

微米級檢測需求

金線間距、線徑僅數十微米，其形態缺陷（塌線、斷線等）與位置偏差（焊點偏移）均在微米級尺度，對檢測設備的分辨率與精度提出極高要求。

檢測效率瓶頸

傳統2D視覺檢測技術缺乏高度信息，無法獲取金線的高度、弧度輪廓等關鍵三維信息，難以準確識別塌線、弧高不一致等立體缺陷，誤檢率與漏檢率較高，嚴重影響質檢效率。

表面反光干擾

金線表面存在高反光干擾，且金線鍵合后焊盤表面可能存在殘膠等異物，傳統光學檢測對這類材質難以準確成像。

埃科光電方案：線光譜共焦傳感器SG系列

面對上述挑戰，埃科光電基于同軸式光譜共聚焦技術開發出SG系列線光譜共焦傳感器，可實現大視野高精度的金線工藝檢測方案。

高分辨率成像：微米級精度

線光譜共焦技術通過分析被測物反射回來的單色光波長信息，計算得到物體的高度信息，從而實現高精度、強抗干擾的三維測量。

埃科光電線光譜共焦傳感器輪廓數據數量達到4096個，且X軸輪廓數據間隔小至2.5μm，可生成高密度的真實三維點云數據。對于金線檢測，這意味著能精確測量每根金線的弧高、間距等關鍵尺寸。任何細微的塌陷、斷裂或形態異常，都會在三維輪廓中清晰顯現，從而實現對微米級缺陷的精準捕捉與量化分析。

大視野掃描：效率躍升

線光譜共焦技術可實現一條線上的所有點同步進行高精度測距，具備“線掃描”的高速特性，配合位移平臺就能實現快速三維檢測，有效提升檢測效率。

埃科光電全新推出的高分辨率線光譜共焦傳感器SG4050型號，在保持全量程掃描速度4.4kHz的同時（最高掃描速度18kHz），X軸測量范圍提升至20.4mm，Z軸測量范圍達到5mm，大幅減少單位范圍內掃描次數，驅動金線檢測效率升級。

同軸線共焦：強材質適應性

埃科光電線光譜共焦傳感器采用同軸光學設計，測量光和反射光沿相同的路徑傳播，避免出現遮擋盲區，可實現復雜材質表面的的零陰影掃描，對金線形態檢測有更好的適應性，同時不受金線反光的影響，實現卓越的掃描結果，重建高精度3D圖像。

雙型號選擇：適配細分需求

為滿足不同產線對效率與精度的差異化需求，埃科光電精心布局SG系列產品線：全新推出的SG4050型號與成熟的SG4025型號，可覆蓋側重點不同的金線檢測場景。

SG4025

提供4096個輪廓數據數量，X軸輪廓數據間隔達2.5μm，Z軸重復精度（鏡面）0.25μm，適用于對精細特征檢測要求更苛刻的場景。

SG4050

在維持高分辨率與高掃描速度的同時，X軸測量范圍（20.4mm）與Z軸測量范圍（5mm）進一步拓展，顯著提升檢測效率，適用于追求大規模、高效率在線全檢的產線。

應用效果

結語

隨著半導體工藝邁向后摩爾時代，視覺檢測是把控半導體產品質量的關鍵環節。埃科光電聚焦晶圓制備到封裝測試各工藝段，致力于為半導體行業全制程提供更高效、更精準的視覺檢測解決方案。

如需了解更詳細的應用案例、具體產品型號參數或定制化方案，歡迎后臺咨詢！