3月25日-27日，2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展如期舉行。研祥智能攜多款工業(yè)AI核心產(chǎn)品、智能硬件及多場景解決方案亮相現(xiàn)場，集中展示其在智能制造領(lǐng)域的最新進(jìn)展與落地實(shí)踐。

AI新品首秀，筑牢算力基石

2026被業(yè)界視為具身智能規(guī)模化落地的關(guān)鍵之年，如果說過去的工業(yè)AI更多停留在識別和分析，那么這一次，我們讓它更進(jìn)一步，走向真正的行動(dòng)。

針對計(jì)算難、部署難、集成難、協(xié)同難四大行業(yè)痛點(diǎn)，研祥智能在本屆展會(huì)上重磅展示其AI力作AIB-3600，以及基于此構(gòu)建的一整套可落地的具身智能解決方案。

研祥智能AIB-3600憑借強(qiáng)算力、全接口、高可靠的優(yōu)勢，能夠高效運(yùn)行復(fù)雜AI模型，實(shí)現(xiàn)毫秒級決策響應(yīng)。它不僅是整套方案的“決策中樞”，更以工業(yè)級軀干抗住嚴(yán)苛環(huán)境，從環(huán)境感知、實(shí)時(shí)計(jì)算到執(zhí)行控制，構(gòu)建起智能體行動(dòng)的完整鏈路，讓具身智能真正走進(jìn)應(yīng)用場景。

AI協(xié)同驅(qū)動(dòng)，全場景賦能

展會(huì)現(xiàn)場，研祥智能還全方位展示了覆蓋多行業(yè)、多維度的解決方案，系統(tǒng)呈現(xiàn)其在智能制造領(lǐng)域的技術(shù)積累與場景賦能。

圍繞工業(yè)現(xiàn)場日益復(fù)雜的運(yùn)行要求，研祥智能以“AI+工業(yè)”為核心，打造面向不同場景的系統(tǒng)化解決方案：

AI雙腦：研祥智能新一代AI邊緣計(jì)算機(jī)M60C與Regem Marr研祥金碼R-6000讀碼器深度協(xié)同，構(gòu)建“感知+計(jì)算”一體化能力體系，讓產(chǎn)線具備更快響應(yīng)與更強(qiáng)適應(yīng)能力。

鋰電制造：以研祥智能M60A、MGP-800算力平臺(tái)為支撐，將AI能力嵌入生產(chǎn)、調(diào)度、控制等過程中，助力企業(yè)良率與效率雙提升。

智慧工廠：依托完整的工控平臺(tái)體系，打通設(shè)備、產(chǎn)線與管理系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)與控制鏈路，通過AI驅(qū)動(dòng)多系統(tǒng)協(xié)同，實(shí)現(xiàn)從單點(diǎn)自動(dòng)化向全流程智能化的升級。

與此同時(shí)，研祥智能在綠色儲(chǔ)能、智慧醫(yī)療以及國產(chǎn)化等領(lǐng)域持續(xù)布局，延展工業(yè)AI能力邊界，推動(dòng)關(guān)鍵行業(yè)向更加自主、穩(wěn)定的方向發(fā)展。

行業(yè)共振，驅(qū)動(dòng)智能制造升級

展會(huì)現(xiàn)場，不僅是產(chǎn)品與方案的展示窗口，更成為行業(yè)交流的重要平臺(tái)。

為期三天的展會(huì)，研祥智能展位人流不斷，圍繞技術(shù)細(xì)節(jié)的深入交流、關(guān)于行業(yè)趨勢的觀點(diǎn)碰撞持續(xù)上演。現(xiàn)場技術(shù)工程師的專業(yè)講解，也讓觀眾能夠更直觀地理解工業(yè)AI在真實(shí)場景中的應(yīng)用價(jià)值。

不同角色在這里連接、對話，共同探討智能制造的未來路徑。

工業(yè)現(xiàn)場正在經(jīng)歷深刻變革，AI不再只是輔助工具，而正逐漸成為生產(chǎn)系統(tǒng)的重要組成部分。面向未來，研祥智能將繼續(xù)深耕工業(yè)領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)與場景深度融合，以創(chuàng)新之力，持續(xù)驅(qū)動(dòng)智能制造邁向新高度。