慕尼黑上海電子生產設備展圓滿收官：從芯到控，以全棧式自動化助力半導體智造

3月25日至27日，2026慕尼黑上海電子生產設備展與SEMICON CHINA 2026在上海新國際博覽中心同期舉行。兩大行業盛會匯聚了從電子制造到半導體設備全產業鏈的眾多企業。LS電氣攜半導體全棧式自動化解決方案亮相，以“從芯到控，安全貫穿全程”為主題，與產業鏈伙伴展開了為期三天的深入交流。

01、展會觀察

半導體制造“精度門檻”與“控制底座”

●當前，半導體制造正面臨雙重挑戰：一方面，隨著制程節點向更先進維度推進，工藝窗口持續收窄，對流量、濃度、位置、轉速等變量的控制精度要求已從“百分比級”邁入“千分比級”甚至更高量級；另一方面，設備復雜度的提升與無人化、智能化工廠的普及，使得控制系統的安全性與實時響應能力成為影響整線稼動率的關鍵變量。

●在這樣的產業背景下，核心零部件的性能邊界與控制系統的架構能力，正在重新定義半導體設備的競爭力。LS電氣此次參展，立足于自動化控制領域的技術積累，將精準控制、安全可靠、高效集成的解決方案帶到產業一線，與設備制造商、廠務集成商及終端用戶共同探討，如何為半導體制造構建更堅實的“控制底座”。

02、技術縱覽

控制層到執行層，構建半導體設備“全棧能力”

●半導體設備的性能突破，往往依賴于兩個層面的協同：執行層的核心零部件決定了工藝控制的精度邊界，控制層的系統架構則決定了整機的響應速度、安全性與擴展能力。二者缺一不可，且相互制約。

●LS電氣本次展示的半導體行業解決方案，正是沿著這一技術邏輯展開；從流量計、專用電機、伺服系統等執行層部件，到安全PLC、高性能PLC等控制層系統，覆蓋設備控制鏈條的關鍵節點，為客戶提供從“點”到“面”的完整技術支撐。

控制層：系統架構升級，支撐設備性能躍升

01 安全PLC

采用獨立安全CPU與通用CPU并行架構，符合IEC61508 SIL3、ISO 13849-1 PLe等國際安全標準，實現安全控制與標準控制的統一管理，在提升系統集成效率的同時保障人機協作場景的安全性。

02 新一代高性能PLC

基于x86架構的軟件定義控制器，搭載時序數據庫與虛擬設備功能，最高支持512個EtherCAT從站。在高速多軸運動控制與復雜數據處理能力上形成差異化優勢，滿足半導體設備對高精度、高實時性的嚴苛要求。

執行層：精準控制，從核心零部件突破

超聲波流量計（UFM系列）

實現接液部與控制部一體化設計，目標流量±1%誤差內控制響應時間1.5秒，控制器體積較原有產品縮減50%。適用于刻蝕氣體供應、化學液配比等對流量精度要求嚴苛的場景。

半導體專用電機

支持1~240Hz變速范圍，采用磁流體密封設計；針對CMP設備用大中空軸馬達及DD馬達直接驅動方案，額定轉矩60Nm。應用于涂膠顯影設備的主軸驅動、CMP設備的高剛性旋轉臺等工藝環節。

Ezi-SERVO伺服系統

單EtherCAT節點可同時控制4個電機軸，有效節省控制柜空間與布線成本，便于多軸同步控制。適用于多軸協同要求高的晶圓搬運、精密定位等工位，為設備小型化、高集成度提供靈活方案。

現場交流：聚焦場景，直面客戶需求

圍繞三類典型場景與客戶展開了深入交流

●半導體工藝設備（涂膠、顯影、刻蝕、CMP等）：聚焦專用電機與流量計的精準控制

●半導體廠務設備（Chiller、Scrubber、Gas Cabinet、OHT等）：探討PLC、變頻器、HMI與伺服系統的協同應用

●半導體Infra/IT管理：交流安全PLC與冗余PLC在基礎設施層面的部署實踐

現場設置的流量計與伺服系統DEMO演示，成為展位關注度較高的互動環節，直觀呈現了產品在實際工況下的響應速度與控制精度。

03、行業觀察：全鏈協同

本屆展會上，國產半導體設備企業集中展示了從刻蝕、沉積到核心零部件的最新成果，產業從單點突破向全鏈協同邁進的態勢日益清晰。

行業趨勢

- 平臺化發展：頭部企業持續拓展產品矩陣，覆蓋更多關鍵工藝環節，以平臺化能力響應晶圓制造全流程需求

- 技術持續突破：國產設備在刻蝕均勻性、工藝覆蓋度等關鍵指標上不斷推進，部分領域已進入更高精度時代

- 產業鏈協同：制造端、設備端、材料端的協作更加緊密，形成頭部引領、鏈條完整、協同發展的良性生態

透過本屆展會可以清晰看到，半導體設備的競爭，已從單一工藝節點的突破，轉向整機效率、系統可靠性與產業鏈協同能力的綜合較量。在這一進程中，控制系統的角色正從“輔助部件”升級為“核心底座”，而這正是LS電氣持續深耕的方向。

作為自動化控制領域的企業，LS電氣從控制層的安全PLC、高性能PLC，到執行層的流量計、伺服系統，持續為半導體設備提供底層控制支撐。

04、展望未來

持續深耕做半導體智造的可靠伙伴

此次參展，是LS電氣在半導體領域技術積累的一次集中呈現，也是與客戶、伙伴深入交流的重要契機。展會期間，我們收獲了來自設備制造商、廠務集成商及終端用戶的積極反饋，進一步明確了行業對底層控制系統的真實需求。

面向未來，LS電氣將繼續深耕半導體行業，在核心零部件、控制系統、行業解決方案三個方向持續完善產品線。期待與更多產業鏈伙伴展開深度合作，共同探索更高效、更可靠的制造路徑，為半導體產業構筑更堅實的“控制底座”。

展會雖已落幕，對話仍在繼續。從芯到控，安全貫穿全程-LS電氣全棧式自動化解決方案，持續助力半導體生產。