達明機器人聯合多領域伙伴同步亮相慕尼黑上海電子生產設備及SEMICON等三大展會

3月25日-27日，達明機器人的創新協作手臂再次登上全球電子制造業的展會舞臺，更攜手眾多重量級合作伙伴，在多個專業領域的展會中同步亮相，展示了我們在不同工業場景下的前沿應用。

本屆慕尼黑上海電子生產設備展上，達明機器人作為AI Robotics引領者，攜一系列面向高端制造與產業升級的創新解決方案亮相W2館2100展臺，呈現AI與機器人技術在3C電子、半導體、汽車等關鍵行業的深度融合與價值落地。

產品直擊

Wafer視覺定位上下料和檢測

針對Wafer取放高精度、高穩定要求，搭載專利TM Landmark動態視覺補償技術，TM AI Cobot 在運行過程中具有出色的穩定性和重復精度，其運行速度與輸出力矩全程可調可控，同時AI算法可動態檢測隨機異常，確保取放零偏差、零失誤。

PCBA點膠及FVI檢測

TM AI Cobot 具備碰撞自動停止功能，在安全方面具備可靠保障。末端標配2.5D視覺系統，AI自動識別多種缺陷，支持不同距離精準拍照，其視覺軟件已整合為即用功能模塊，實現零代碼控制，操作簡單易用。不僅能夠檢測點膠的寬度、連續性等關鍵參數，還可準確識別電路板上的零件缺失、外觀缺陷、字符錯漏等常見問題。

金屬殼體外觀檢查

TM AI COBOT 軟硬件高度整合，集成高分辨率視覺成像與 AI 智能識別算法，實現金屬殼體外觀檢測圖像采集、模型自動訓練、一體化部署全流程自動化。可對具有復雜曲面、高反光特性的金屬殼體進行高清成像，有效抑制反光干擾，清晰捕捉殼體表面的細微劃痕、凹坑、污漬等缺陷特征。基于少量缺陷樣本訓練，即可實現對各類金屬殼體表面缺陷的精準識別，尤其在細微劃痕的檢出上，展現出高精度與高可靠性的檢測性能，有效降低運維成本，保障檢測過程高效、穩定、可靠。

固化爐取放料自動化應用

TM AI Cobot 搭載專利TM Landmark動態視覺補償技術，針對晶圓取放場景中的高精度、高穩定要求，能夠實現±0.1mm的超高精度作業。該系統可在復雜環境下保持高穩定性，并通過實時動態補償徹底解決多工位切換過程中的定位累積偏差。結合AI動態異常檢測機制，可自主識別并處理隨機異常，確保取放過程零偏差、零失誤，將傳統調試時間縮短最高可達90%，大幅提升設備部署效率與長期運行的一致性。

值得一提的是，達明機器人憑借領先的控制技術、優異的穩定性能、卓越的品質以及快速調試和方案復制能力，早已成為眾多半導體終端用戶和集成商的首選，用實力賦能半導體等行業智能化升級。

TM合作伙伴風采

感謝每一位蒞臨展位和關注的朋友。未來，達明機器人將繼續攜手全球合作伙伴，開拓更多的創新自動化應用解決方案，與您一同迎接智能制造新征程！

  愿景：

定義機器人的下一個十年

  定位：

AI Robotics領導者

  核心技術：

See | Think | Act